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MecDruForm

Entwicklung räumlicher mechatronischer Module durch Drucken und Hochdruckumformen

Das Gemeinschaftsforschungsprojekt MecDruForm nutzt die Vorteile der beiden Druckverfahren Inkjet- und Siebdruck, um dreidimensionale und hochfunktionalisierte elektronische Bauteile zu entwickeln.

Elektronische Baugruppen sind aus dem Alltag des digitalen Zeitalters nicht mehr wegzudenken. Für die unterschiedlichen Anwendungen in den Bereichen Automotive, Industrie­automatisierung, Medizintechnik, Hausgeräteindustrie, Telekommunikations­technik, Mess- und Analysetechnik sowie Luft- und Raumfahrt müssen Schaltungsträger neben der elektrischen zunehmend auch mechanische, thermische oder optische Funktionen erfüllen. Seit einigen Jahren werden hierfür verstärkt „Molded Interconnect Devices“ (englisch für räumliche, spritzgegossene Schaltungsträger, MID) verwendet.

Bei der Herstellung solcher MIDs, unter Verwendung der industriell etablierten Verfahren, zeigen sich jedoch spezifische verarbeitungs-technische Nachteile. Häufig werden zur Erzeugung der Leiterbahnstruktur komplizierte und teure Verfahren verwendet, die wenig variantenflexibel sind. Ebenso ist das Aufbringen von elektrischen Bauteilen (z.B. Widerstände, Mikroprozessoren, Kondensatoren) auf Freiformflächen nur über Sondermaschinen zu bewerkstelligen und somit im Vergleich zu Standardverfahren der Elektronikproduktion langsam und teuer. Diese Nachteile könnten durch Nutzung synergetisch aufeinander abgestimmter, alternativer Fertigungsmethoden umgangen werden.

Ein solcher Ansatz wird im Forschungsprojekt „MecDruForm“ näher untersucht. Im Inkjet- und Siebdruckverfahren sollen unter Verwendung spezieller Layouts zunächst ebene, isolierende thermoplastische Kunststofffolien elektrisch funktionalisiert werden, um anschließend plastisch verformt und verstärkt zu werden.

https://www.th-nuernberg.de/einrichtungen-gesamt/in-institute/institut-fuer-chemie-material-und-produktentwicklung/forschungs-und-entwicklungsprojekte/laufende-forschungsprojekte/mecdruform/

Laufzeit des Projekts: Mai 2017 - März 2021
Das Forschungsprojekt wird vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) unter der dem Förderkennzeichen 03FH020IA6 mit insgesamt 750.000 € gefördert. Es ist eingebettet in das Verbundvorhaben „IngenieurNachwuchs2016“ im Programm „Forschung an Fachhochschulen"

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