Technisches Potenzial von Nanosilber

Das technische Potenzial des Nanosilbers ist außerordentlich hoch und liegt neben den hervorragenden antimikrobiellen Eigenschaften auch in der ausgezeichneten thermischen und elektrischen Leitfähigkeit sowie in der Nutzung spezieller optischer Eigenschaften. Dadurch eröffnen sich wichtige Anwendungsfelder, die von flexiblen Displays bis hin zu antimikrobieller Ausstattung von Krankenhaustextilien, Wundauflagen und Wandpaneelen reichen.

Die antimikrobielle Wirkung des Silbers beruht auf seiner Aktivität gegenüber einem breiten Spektrum von -auch multiresistenten- Bakterien, Hefen, Pilzen und Viren. Der Effekt beruht auf der Bildung von Silberionen (Ag⁺) an der Oberfläche von Silbernanopartikeln. Die Silberionen wirken, nach bisherigem Kenntnisstand, in verschiedener Weise auf Einzeller, wie Bakterien, Hefen, Pilze und Viren. Weitere Informationen finden sich unter Fragen und Antworten.

Silber ist das Element mit der höchsten Wärmeleitfähigkeit und elektrischen Leitfähigkeit im Periodensystem [8]. In der Form winzigen Nanosilbers können diese Eigenschaften materialsparend für die Elektronik, z. B. für transparente und gleichzeitig elektrisch-leitfähige Folien, genutzt werden.

Silber-, so wie auch Gold-Nanopartikel haben besondere optische Eigenschaften. Beide Edelmetalle weisen im Nanomaßstab eine hohe Effizienz bei der Lichtabsorption und –streuung auf. Diese Eigenschaften können für Sensoren oder in der Spektroskopie eingesetzt werden [9].

Die hohe Oberfläche von Silber-Nanopartikeln im Vergleich zu ihrem Volumen bietet eine hohe Oberflächenreaktivität, die für Adsorption und Katalyse genutzt werden kann. Die Silber-Nanopartikel werden dabei oftmals auf ein Trägermaterial aufgebracht [11] und finden ihren Einsatz z.B. in der chemischen Industrie.

1. N. Akaighe et al., Environ. Sci. Technol., 2011, 45, 3895-3901.
2. Y.G. Yin et al., ACS Nano, 2012, 6, 7910-7919.
3. R.D. Glover et al., ACS Nano, 2011, 5, 8950-8957.
4. J.L. Gardea-Torresdey et al., Langmuir, 2003, 19, 1357-1361.
5. U. Nickel et al., Langmuir, 2000, 16, 9087-9091.
6. N. Shirtcliffe et al., J. Colloid Interface Sci., 1999, 211, 122-129.
7. Saito, Y. et al., Langmuir, 2003, 19, 6857-6861.
8. N. Kanani, Galvanotechnik, Hanser Verlag, 2009, 697-699.
9. G. Doria et al., Sensors, 2012, 12, 1657-1687.
10. YJ. Oh, KH. Jeong, Adv. Mater., 2012, 24, 2234-2237.
11. S.J.Yu et al., Environ. Sci.: Processes Impacts, 2013, 15, 78-92.