Nanomaterialien für die Leistungselektronik

14. September 2023, Würzburg

Wie in vielen Bereichen steigen auch in der Leistungselektronik die Anforderungen stetig: niedrigere Kosten und gleichzeitig verbesserte Performance sind notwendig, um im Wettbewerb zu bestehen. Fast immer lassen sich derartige Anforderungen nur mit verbesserten Werkstoffen erreichen. Insbesondere Nanomaterialien weisen dabei ein hohes Potential für innovative Eigenschaftskombinationen auf. Grund genug, Nanomaterialien für Anwendungen in der Leistungselektronik zu entdecken.

Nach den sehr erfolgreichen ersten beiden Seminaren im Juli und November 2022 wird das Seminar am 14. September 2023 fortgesetzt. Kommen Sie bei Interesse gerne direkt auf uns zu.

Ziel des Seminars:

Anwender wünschen sich zwar häufig Werkstoffe mit besseren Eigenschaften in der Verarbeitbarkeit oder für die jeweilige Anwendung, haben aber oftmals keinen Kontakt zu den Herstellern dieser Materialien – und umgekehrt. Zweck dieses Seminars ist es daher, Materialhersteller mit Anwendern zusammenzubringen, um gegenseitig technische Informationen auszutauschen und das gemeinsame Potenzial zu erkennen und auszunutzen.

Zielgruppe

Entwickler*innen und Führungskräfte, die sich über Eigenschaften und potenzielle Einsatzmöglichkeiten von Nanomaterialien in der Leistungselektronik informieren und austauschen wollen.

Programm

Einführung

     09:30     Registrierung, Ausgabe der Unterlagen

     10:00     Begrüßung
                    B. Bitterlich und P. Grambow

     10:10     Einführung Nanotechnologie
                    P. Grambow, Nanoinitiative Bayern GmbH

     10:20     Einführung Leistungselektronik
                    B. Bitterlich, ECPE e.V.

Vorträge

     10:30     Übersicht: Oberflächen in der Elektronik
                    Dr. Schweigart
                    Zestron Europe

     11:00     Pause

     11:30     Oberflächenbehandlung mittels Plasma
                    Peter van Steenacker
                    Tigres GmbH

     12:00     Oberflächen in Leistungsmodulen
                    Robert Miller
                    Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG

     12:30     Roadmap for Copper Sintering:
                    Next Interconnect for Power Electronic Module Packaging
                    Prof. Dr. Gordon Elger
                    Institute for Innovative Mobility (Technische Hochschule Ingolstadt) / CuNex

     13:00     Mittagspause

     14:00     Methoden der korrelativen Mikroskopie in der Elektronik
                    Prof. Dr.-Ing. Silke Christiansen
                    Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS

     14:30     Oberflächenanalyse mit dem Rasterkraftmikroskop
                    Paul Markus
                    Nanosurf GmbH

Gemeinsame Diskussion

     15:00     Diskussion mit den Vortragenden und gemeinsamer Abschluss                  

     16:00     Ende der Veranstaltung


Informationen kompakt

Nächster Termin:
14. September 2023

Veranstaltungsort:
infosim am Hubland
Landsteinerstraße 4
97074 Würzburg

Anmeldeschluss:
11. September 2023, 14:00

Kooperationspartner
Teilnahmegebühren

380€   Firmen
270€   Universitäten und Institute
0€       Studierende (Kopie des Ausweises
           erforderlich, begrenzte Plätze)


           Alle Preise zzgl. MwSt.

Kontakt

Cluster Leistungselektronik
im ECPE e.V.

Krista Schmidt
Tel: +49 0911 810288-16
krista.schmidt(at)ecpe.org

Cluster Nanotechnologie /
Nanoinitiative Bayern GmbH

Laura Loh
Tel: +49 931 31 80570
laura.loh(at)nanoinitiative-bayern.de


Rückblick

Die beide ersten Seminare spannten einen großen Bogen von gut wärmeleitfähigen und stabilen Isolationswerkstoffen über leitfähig gemachte Kunststoffe bzw. Oberflächen bis hin zu innovativen neuen Materialansätzen für die Aufbau und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik. Für alle Teilnehmer war es ein interessanter „Blick über den Tellerrand“ und die Gelegenheit, neue Kontakte außerhalb der eigenen Branche zu knüpfen.

Kick-Off Veranstaltung am 12. Juli 2022

Der offizielle Startschuß für die gemeinsamen Aktivitäten des Clusters Leistungselektronik und des Clusters Nanotechnologie fällt am 12. Juli 2022 in Nürnberg. Das Kooperationsseminar adressiert die Stakeholder aus beiden Clustern mit dem Ziel Materialhersteller mit Anwendern zusammenzubringen, um gegenseitig technische Informationen auszutauschen und das gemeinsame Potenzial zu identifizieren und auszunutzen. Schwerpunkte der Kick-Off Veranstaltung: hohe Wärmeleitfähigkeit und Alterungsbeständigkeit, bspw. bei Verguss- und anderen Isolationsmaterialien sowie bei Thermal Interface Materialien (TIM).

  • Alterungsverhalten von (modifizierten) Vergussmassen bei Hochtemperaturanwendungen 
    Dr.-Ing. Felipe Wolff Fabris, Leiter des europäischen Zentrums für Dispersionstechnologien (EZD) 
  • Silber Nanodrähte im industriellen Einsatz 
    Oliver Zech, Chairman of the Executive Board, CEO bei HEIQ RAS AG 
  • Herstellung und Charakterisierung von maßgeschneiderten Nanopartikeln für die Entwicklung von Funktionsmaterialien 
    Dr. Sperling, Fraunhofer Institut für Mikrotechnik und Mikrosysteme IMM  
  • Vergussmassen: Eigenschaften, Anwendungen in der Leistungselektronik und Kundenanforderungen  
    Alexander Teufl, Von Roll Deutschland GmbH
  • Anforderungen an Isolationsmaterialien in Leistungshalbleitern   
    Dr.-Ing. Jörn Großmann, Research and Predevelopment, Senior Engineer, Semikron
  • Thermische Interfacematerialien (TIM) als Flaschenhals im Wärmepfad, Möglichkeiten zur Optimierung der Mikro- und Nanostruktur
    OLIVER Roser; Zentrum für Wärmemanagement (ZFW) 

Kooperations-Seminar am 8. November 2022

Nach dem sehr erfolgreichen Kick-Off-Seminar im Juli befasste sich das Folge-Seminar am 8. November 2022 mit den Schwerpunkten Strategien für die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) bzw. Funktionalisierung von Kunststoffen.

  • Materialien in der Aufbau- und Verbindungstechnik für die Leistungselektronik
    Anton Z. Miric (Head of Market Strategy), BL Power Electronic Materials, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
  • (Nano-)Materialien in der Dickschichttechnik
    Dr.-Ing. Lars Rebenklau, Richard Schmidt Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS, Abteilung Hybride Mikrosysteme
  • Silbersintern mit insitu-Nano-Partikeln
    Dr. Battist Rábay (Geschäftsführer) Nano-Join GmbH
  • AVT (Aufbau- und Verbindungstechnik) mit Nanowires
    Sebastian Quednau (CSO) NanoWired GmbH
  • Funktionalisierung von Kunststoffen durch den Einsatz von Nanowerkstoffen und Potenziale für die Leistungselektronik
    Ricardo Decker (Wissenschaftlicher Mitarbeiter) Aktive Werkstoffe und Verbundstrukturen an der Technischen Universität Chemnitz
  • Nano-verstärkte Hochleistungs-Klebstoffe: Nano-Dispersion und Formulierung mittels Ultraschall
    Thomas Hielscher (Geschäftsführer) Hielscher Ultrasonics GmbH