Kooperations-Seminar

Wide-Bandgap-Leistungshalbleiter: Herstellung und Anwendungen

15. Oktober 2024, Erlangen

Neue Wide Bandgap(WBG)-Materialien wie Siliziumkarbid und Galliumnitrid ermöglichen es als Leistungs-Halbleiter, sehr effizient elektrische Energie in der E-Mobilität, in PV-Wechselrichtern oder Netzteilen umzuwandeln. Die Entwicklung neuer Halbleitermaterialien wird vor allem durch die Anwendungen getrieben.

Das Kooperations-Seminar WBG-Halbleiter gibt einen Einblick in die komplexen Zusammenhänge zwischen der Herstellung der Leistungs-Halbleitermaterialien und den Anwendungseigenschaften in leistungselektronischen Systemen. Nanotechnologisches Grundverständnis ist bei Herstellung und Charakterisierung von Halbleitern von entscheidender Bedeutung für die resultierenden Eigenschaften und die Qualität.
 

Ziel des Seminars:
  • Information über die komplexen Zusammenhänge zwi-schen Herstellungsprozessen und resultierenden anwen-dungsrelevanten Eigenschaften
  • Grundlegendes Verständnis zu Nanotechnologie und Charakterisierungsverfahren
  • Vernetzung von Personen unterschiedlicher Fachdiszipli-nen und Branchen
Zielgruppe

Alle Personen, die mehr über die technischen Prozesse und Wechselwirkungen entlang der Wertschöpfungsket-te moderner Leistungs-Halbleiter erfahren wollen. Ins-besondere Entwickler und Anwender, aber auch Ver-trieb, Produktmanagement usw.

Programm

Einführung

     09:30     Registrierung

     10:00     Begrüßung
                    B. Bitterlich und P. Grambow

     10:10     Einführung Nanotechnologie
                    P. Grambow, Nanoinitiative Bayern GmbH

     10:20     Einführung Leistungselektronik
                    B. Bitterlich, Cluster Leistungselektronik im ECPE e.V.

Vorträge

     10:30     Impuls: Wechselwirkungen zwischen Material-Entwicklung und
                    Nanotechnologie
                    NN

     11:00     Impuls: Anwendungen als Treiber der WBG-Materialentwicklung: Beispiel SiC
                    Ole Gerkensmeyer
                    Wolfspeed

      12:00     Vom Chip zur Anwendung: Herstellprozesse, Aufbau und
                    Anwendungseigenschaften
                    Peter Friedrichs
                    Infineon

     12:30     Mittagspause

     13:30     GaN – Überblicksvortrag
                    NN

     14:00     Beitrag GaN Valley Initiative
                    NN

     14:30     GaO-Substrate
                    Thomas Schröder
                    Leibniz-Institut für Kristallzüchtung (IKZ)

     15:00     Kaffeepause

     15:30     GaO-Bauelemente
                    Patrick Scheele
                    Ferdinand-Braun-Institut

     16:00     WBG der nächsten Generation
                    Jörg Schulze
                    Fraunhofer IISB

Gemeinsame Diskussion

     16:30     Abschlussdiskussion                  

     17:00     Ende der Veranstaltung


Informationen kompakt

Nächster Termin:
15. Oktober 2024

Veranstaltungsort:
Fraunhofer IISB
Schottkystr.10, 91058 Erlangen

Anmeldeschluss:
8. Oktober 2024, 14:00

Kooperationspartner
Programm
Teilnahmegebühren

249€  Firmen
95€    Universitäten und Institute
0€       Studierende (Kopie des Ausweises
            erforderlich, begrenzte Plätze)


           Alle Preise zzgl. MwSt.

Kontakt

Cluster Leistungselektronik
im ECPE e.V.

Krista Schmidt
Tel: +49 0911 810288-16
krista.schmidt(at)ecpe.org

Cluster Nanotechnologie /
Nanoinitiative Bayern GmbH

Dr. Justus Hermannsdörfer
Tel: +49 931 31 89377
justus.hermannsdoerfer@nanoinitiative-bayern.de


Rückblick

Die ersten Seminare spannten einen großen Bogen von gut wärmeleitfähigen und stabilen Isolationswerkstoffen über leitfähig gemachte Kunststoffe bzw. Oberflächen bis hin zu innovativen neuen Materialansätzen für die Aufbau und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik. Für alle Teilnehmer war es ein interessanter „Blick über den Tellerrand“ und die Gelegenheit, neue Kontakte außerhalb der eigenen Branche zu knüpfen.

Kick-Off Veranstaltung am 12. Juli 2022

Der offizielle Startschuß für die gemeinsamen Aktivitäten des Clusters Leistungselektronik und des Clusters Nanotechnologie fällt am 12. Juli 2022 in Nürnberg. Das Kooperationsseminar adressiert die Stakeholder aus beiden Clustern mit dem Ziel Materialhersteller mit Anwendern zusammenzubringen, um gegenseitig technische Informationen auszutauschen und das gemeinsame Potenzial zu identifizieren und auszunutzen. Schwerpunkte der Kick-Off Veranstaltung: hohe Wärmeleitfähigkeit und Alterungsbeständigkeit, bspw. bei Verguss- und anderen Isolationsmaterialien sowie bei Thermal Interface Materialien (TIM).

  • Alterungsverhalten von (modifizierten) Vergussmassen bei Hochtemperaturanwendungen 
    Dr.-Ing. Felipe Wolff Fabris, Leiter des europäischen Zentrums für Dispersionstechnologien (EZD) 
  • Silber Nanodrähte im industriellen Einsatz 
    Oliver Zech, Chairman of the Executive Board, CEO bei HEIQ RAS AG 
  • Herstellung und Charakterisierung von maßgeschneiderten Nanopartikeln für die Entwicklung von Funktionsmaterialien 
    Dr. Sperling, Fraunhofer Institut für Mikrotechnik und Mikrosysteme IMM  
  • Vergussmassen: Eigenschaften, Anwendungen in der Leistungselektronik und Kundenanforderungen  
    Alexander Teufl, Von Roll Deutschland GmbH
  • Anforderungen an Isolationsmaterialien in Leistungshalbleitern   
    Dr.-Ing. Jörn Großmann, Research and Predevelopment, Senior Engineer, Semikron
  • Thermische Interfacematerialien (TIM) als Flaschenhals im Wärmepfad, Möglichkeiten zur Optimierung der Mikro- und Nanostruktur
    OLIVER Roser; Zentrum für Wärmemanagement (ZFW) 

Kooperations-Seminar am 8. November 2022

Nach dem sehr erfolgreichen Kick-Off-Seminar im Juli befasste sich das Folge-Seminar am 8. November 2022 mit den Schwerpunkten Strategien für die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) bzw. Funktionalisierung von Kunststoffen.

  • Materialien in der Aufbau- und Verbindungstechnik für die Leistungselektronik
    Anton Z. Miric (Head of Market Strategy), BL Power Electronic Materials, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
  • (Nano-)Materialien in der Dickschichttechnik
    Dr.-Ing. Lars Rebenklau, Richard Schmidt Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS, Abteilung Hybride Mikrosysteme
  • Silbersintern mit insitu-Nano-Partikeln
    Dr. Battist Rábay (Geschäftsführer) Nano-Join GmbH
  • AVT (Aufbau- und Verbindungstechnik) mit Nanowires
    Sebastian Quednau (CSO) NanoWired GmbH
  • Funktionalisierung von Kunststoffen durch den Einsatz von Nanowerkstoffen und Potenziale für die Leistungselektronik
    Ricardo Decker (Wissenschaftlicher Mitarbeiter) Aktive Werkstoffe und Verbundstrukturen an der Technischen Universität Chemnitz
  • Nano-verstärkte Hochleistungs-Klebstoffe: Nano-Dispersion und Formulierung mittels Ultraschall
    Thomas Hielscher (Geschäftsführer) Hielscher Ultrasonics GmbH

Kooperations-Seminar am 14. September 2023

Nach den beiden sehr erfolgreichen ersten Seminar befasste sich das Folge-Seminar am 13. September 2024 mit den Schwerpunkten Oberflächen und Analytik.

  • Einführung Nanotechnologie
    P. Grambow, Nanoinitiative Bayern GmbH
  • Einführung Leistungselektronik
    B. Bitterlich, ECPE e.V.
  • Übersicht: Oberflächen in der Elektronik
    Dr. Schweigart, Zestron Europe
  • Oberflächenbehandlung mittels Plasma
    Peter van Steenacker, Tigres GmbH
  • Oberflächen in Leistungsmodulen
    Robert Miller, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
  • Roadmap for Copper Sintering: Next Interconnect for Power Electronic Module Packaging
    Prof. Dr. Gordon Elger, Institute for Innovative Mobility (Technische Hochschule Ingolstadt) / CuNex
  • Methoden der korrelativen Mikroskopie in der Elektronik
    Prof. Dr.-Ing. Silke Christiansen, Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS
  • Oberflächenanalyse mit dem Rasterkraftmikroskop
    Paul Markus, Nanosurf GmbH